真空型平行封焊应用及封焊装备

宣布时间：

2024-05-11 08:43

泉源：

　　真空型平行封焊是指在真空情形下通过机械视觉系统精准对位，将半导体器件的上盖板准确地安顿到管壳上，然后接纳平行封焊法将器件的管壳壳体与盖板在一定的压力下举行“封焊”。

　　这种封焊的优势在于其一、真空情形下，热传导慢，有利于器件内部芯片和电路的�；�，其二在真空条件下，真空腔体内的气体阻尼小，会爆发很大的高Q值，关于许多M E M S产品，以及许多带有运念头构部件等类产品的性能提升。

　　人生就是博·(中国区)官方网站z6现有3款针对真空型平行封焊器件管壳封焊的平行封焊机及手动、半自动、全自动平行封焊机�？砂芷骷夂傅钠芮樾嗡鹾吭�10 p p m以下，可封焊尺寸为矩形器件2至180毫米,圆形直径小于150毫米的器件，自动搭载盖板设计，每小时点焊或滚焊产能为180至300只，管壳与盖板贴合对位精度小于即是正负35微米。装备精度高、运行稳固。

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