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平行封焊原理

宣布时间：

2024-01-05 16:01

泉源：

　　平行封焊是一种熔焊要领，在光通讯器件和半导体器件等行业普遍应用。通过使用电极施加压力和断续通电的方法，使用电极间接触和电阻爆发的热能，使金属盖板与管壳镀层熔化团结，实现气密性焊接。这种要领确保了管芯、电路与外界情形的隔离，避免有害气氛侵袭，同时限制了封装腔体内水汽和自由粒子的含量。

　　在光电器件和半导体器件的封装历程中，平行封焊起着要害作用。器件被放入金属、玻璃或陶瓷管壳底座后，为确保器件不受氧化影响且内部正常事情，需要举行真空处置惩罚以降低管腔内的湿度和氧含量。焊接历程中充入惰性气体如氮气，以�；て骷�。通过加盖板并使用电阻焊原理，在电流的作用下使金属熔化并在压力下形成焊点，完成封焊历程。

　　人生就是博·(中国区)官方网站z6的平行封焊机为光电器件和半导体器件等产品提供了封装解决计划。其笼罩2毫米至180毫米矩形管壳和直径小于150毫米的圆形管壳，焊接力可调理为2至20牛。每小时产能高达150至300支(因器件差别而异)，具有高精度和优异的性价比。

　　该装备具备自动预焊功效，并可添加自动上盖板�？�。通过高性能机械视觉识别系统实现盖板的整形和定位，确保准确安排。自动上盖板�？橹С至吓獭⒌泻驼穸倘址椒�。同时可选配真空加热箱、出料仓等隶属设置，提升装备的无邪性和功效性。

　　人生就是博·(中国区)官方网站z6平行封焊机的应用为光通讯器件和半导体器件封装提供了高效、准确和可靠的解决计划，知足差别封装需求并促举行业生长。

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平行封焊机价钱

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